5月27日，建行、中行、农行、工行等六大行齐发公告，宣布各自计划向国家集成电路产业投资基金三期出资。
- 建设银行公告，将向大基金三期出资人民币215亿元，持股比例6.25%，并预计在基金注册成立之日起10年内完成资金实缴。
- 中国银行公告，将向大基金三期出资人民币215亿元，持股比例6.25%，并预计在基金注册成立之日起10年内完成资金实缴。
- 农业银行公告，将出资215亿元于大基金三期中，持股比例6.25%，并预计在基金注册成立之日起10年内完成资金实缴。
- 工商银行公告，将向大基金三期出资215亿元，持股比例6.25%，并预计在基金注册成立之日起10年内完成资金实缴。
- 交通银行公告，将向大基金三期出资200亿元，持股比例5.81%，并预计在基金注册成立之日起10年内完成资金实缴。
- 邮储银行公告，将出资80亿元于大基金三期中，持股比例2.33%，并预计在基金注册成立之日起10年内完成资金实缴。
上述六家银行均表示，此次出资是使用各自的自有资金。他们强调，此举是基于对国家对集成电路产业发展的重大决策的支持，是服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择。
据了解，大基金三期由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为人民币3440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务等。大基金三期旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。
国家信用信息公示系统显示，参与设立大基金三期的19家机构中，除上述六家银行外，广州产业投资母基金有限公司和广东粤财投资控股有限公司也在出资股东之列。
