根据最新的报道，苹果公司准备在其Mac电脑中使用2纳米工艺芯片，尽管它们不会在最近几年上市。
随着时代的进步，先进的半导体技术也在逐步发展。虽然苹果今年错过了使用3nm工艺的机会，但是接下来的3nm和2nm工艺会实现稳定过渡。
IT之家了解到，苹果有自己的SoC设计团队，为iPhone、Mac和iPad设计CPU，并由TSMC制造。
然而，进展并不总是按计划进行。苹果处理器如M1和A15都是用5nm工艺制造的，而该公司希望今年过渡到3nm工艺，但情况并不理想。TSMC在今年下半年未能解决量产问题，即使现在实现量产也为时已晚，所以新款M2和A16依然使用5nm工艺的增强版。预计后续的M3将是首款采用3nm工艺的苹果产品。
据《电子时报》报道，苹果公司已经开始积极准备2纳米芯片，并希望加强与TSMC的合作，为其内部开发的处理器应用新的节点。计划2025年进入量产。
当然，即使苹果芯片没能实现大跃进，也不落后。苹果称，iPhone 14 Pro中A16的性能比iPhone 11 Pro Max好33%，比三星Galaxy S22 Ultra好40%。同时续航更长，未来采用2nm工艺的芯片也值得期待。
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研究表明，苹果A16芯片的设计与A15基本相同。
